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盘点智能硬件编程正确打开方式-华体会

时间:2021-11-16 00:22:02 来源:华体会体育 点击:

本文摘要:随着电子产品的飞速发展,MCU的集成度更加低,体积越来越少,PCB形式更加多。编程是产品上市前至关重要的一道工序,使用什么样的编程方式才合适产品生产呢,本文为您解惑。 工业技术的大幅度提高,用户对电子产品性能的市场需求减少,使得电子产品的设计也渐趋模块化,高集成度,低配备,小体积。利用BGA,QNF等小体积PCB的MCU配上适当的外围电路,一块只有纽扣电池大的线路板,也可以构建非常丰富的功能。

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随着电子产品的飞速发展,MCU的集成度更加低,体积越来越少,PCB形式更加多。编程是产品上市前至关重要的一道工序,使用什么样的编程方式才合适产品生产呢,本文为您解惑。

工业技术的大幅度提高,用户对电子产品性能的市场需求减少,使得电子产品的设计也渐趋模块化,高集成度,低配备,小体积。利用BGA,QNF等小体积PCB的MCU配上适当的外围电路,一块只有纽扣电池大的线路板,也可以构建非常丰富的功能。图1小体积PCB板芯片种类成千上万,芯片PCB形式的多种多样,PCB板子的设计堪称千变万化。自由选择什么样的封装方式和生产工具,以及腾出适合的封装模块才能使生产更加高效呢?1.哪种编程方式才合适自己?芯片的编程方式分两种,即离线编程和在线编程。

离线编程是指芯片(裸片)放在封装夹具中,通过编程器烧写程序后再行贴到PCB板子上;在线编程是指芯片再行贴板,然后通过PCB板上腾出的建模封装模块烧写程序。两种编程方式截然不同,也各有优缺点。

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离线编程效率高,但封装夹具是耗材,不会减少一定的生产成本,并且编程已完成后无法立刻检验产品功能性;在线编程不必须封装夹具等耗材,可通过封装工装必要对PCB板上的芯片编程,编程后才可对板子展开功能测试,但封装效率相对于离线封装来说就没有那么低。一般来说,对于Flash存储芯片,尤其是大容量的NANDFlash,eMMC,此类芯片插槽较多,Flash存储容量较为大,编程时中用高速信号,此类芯片一般使用离线烧写,以确保封装效率和稳定性。对于MCU,尤其是BGA、QFN等小PCB的MCU,本身体积小的特点有利于产线工人封装,中用的仪器封装夹具价格也高昂,此类芯片合适贴板后再行封装,可增大生产成本;对于无线模块,蓝牙模块,智能家居产品等,这些产品都有个特点,即销售数量可观,产品尺寸较小,对封装的良品率拒绝严苛。此类产品合适在线编程的方式生产。

用户可根据自己的实际情况使用合适自己的编程方式。2.哪种编程模块好?在用于在线编程方式烧写芯片时,必须将编程模块引向,常用的有JTAG/SWD/SPI/UART/BDM/C2等,芯片的用户手册不会讲解芯片涉及的编程协议以及编程模块,用户只需根据手册设计适当的编程模块才可。

有些芯片反对多种编程协议,如ST厂家的ARM芯片就有很多反对JTAG/SWD/UART三种编程协议烧写,用户只需腾出其中一种编程器反对的模块才可。有些MCU,如NXP的LPC的ARM7系列,既反对JTAG/SDW协议,也反对UART协议,但在加密后不能通过UART协议读取。如果用户考虑到加密,并且必须二次升级程序的,必须将两种模块都腾出出有。

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图2芯片读书维护功能3.哪种封装工装的效率更高?通过芯片手册可以告诉该腾出何种编程模块。问题来了,要以什么方式腾出呢?芯片原厂在评估板/开发板上一般都会腾出出有建模模块,如ARM芯片的标准20P建模模块;标准的建模模块不利于研发工程师研发调试,但在实际产品中,为了节省器件成本和PCB板空间,一般会将标准接口作为产品编程的腾出模块,而是使用焊盘,排针,金手指等方式将编程模块引向,再行通过封装工装或其他专用的封装夹具对PCB板子展开编程。

图3评估板的建模模块图4实际产品的封装模块图5封装工装P800isp在线编程器反对JTAG/SWD/SPI/UART/BDM/C2等众多串行协议的在线编程,更加有众多无线/蓝牙/汽车电子等智能硬件的成熟期烧写案例。P800系列编程器反对在线,离线等多种烧写方式。综上所述,编程的方式分成离线和在线,在线编程中编程模块的腾出必须考虑到MCU本身特性和生产必须。自由选择适合的编程方式,可以增加成本,提高效率。


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